中華大學IC應用(或積體電路佈局)工程師核心實務學程

113年度經濟部產業發展署-半導體國際連結創新賦能計畫

中華大學核心實務學程<學員招募中>

本計畫目的在幫助「待業/轉職青年，科系不限」投入智慧電子產業的就業鋪路，小班教學，從0教起，經「352小時/422小時」的密集培訓【IC應用/佈局工程師】所需的技能，訓後提供「瑞昱半導體/金芯科技」的職缺應徵機會。
若您對【IC應用工程師(產品驗證/FPGA晶片設計應用)/佈局工程師】的職業發展充滿興趣❓若您有意願學習和勤練【IC應用工程師(產品驗證/FPGA晶片設計應用)/佈局工程師】的相關技能與知識，我們誠摯邀請您參加中華大學與【瑞昱半導體/金芯科技】合作的核心實務學程，輔導學員投入智慧電子產業就業，從0教起，循序漸進成為【IC應用/佈局工程師】。
即日起，報名免費!廠商甄選，獎助名額20位～額滿為止。特別感謝113年度經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫+113年度勞動部產業新尖兵計畫獎助達100%，贏者全拿，培訓期間另有獎勵金每月8000元，減輕學員生活壓力，詳見簡章。
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👉（數位）中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程(422小時)6/26(三)開課~金芯科技 面試
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