113年度經濟部產業發展署-半導體國際連結創新賦能計畫
中華大學核心實務學程<學員招募中>
本計畫目的在幫助「待業/轉職青年,科系不限」投入智慧電子產業的就業鋪路,小班教學,從0教起,經「352小時/422小時」的密集培訓【IC應用/佈局工程師】所需的技能,訓後提供「瑞昱半導體/金芯科技」的職缺應徵機會。
若您對【IC應用工程師(產品驗證/FPGA晶片設計應用)/佈局工程師】的職業發展充滿興趣❓若您有意願學習和勤練【IC應用工程師(產品驗證/FPGA晶片設計應用)/佈局工程師】的相關技能與知識,我們誠摯邀請您參加中華大學與【瑞昱半導體/金芯科技】合作的核心實務學程,輔導學員投入智慧電子產業就業,從0教起,循序漸進成為【IC應用/佈局工程師】。
即日起,報名免費!廠商甄選,獎助名額20位~額滿為止。特別感謝113年度經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫+113年度勞動部產業新尖兵計畫獎助達100%,贏者全拿,培訓期間另有獎勵金每月8000元,減輕學員生活壓力,詳見簡章。
👉(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程(352小時) 6/24(一)開課 ~瑞昱半導體 書審
👉(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程(422小時)6/26(三)開課~金芯科技 面試
相關課程資訊請見中華大學電子系網頁,有興趣者,歡迎報名並line連絡電話0919971254加入好友,洽詢。
Features:
- 特色 1 學費有補助,適用"勞動部-產業新尖兵計畫"和"經濟部-半導體國際連結創新賦能計畫"。
- 特色2 線上課程+實體混成教學,方便學員在家學習。
- 特色3 產學合作計畫,結訓提供面試機會。
- 特色4 輔導IC佈局證照考試。