前開式出貨盒 FOSB

氣密度佳，預防微粒物質產生

承載晶片至下端的晶圓廠，單純運輸用，可保護、運送、儲存晶圓。防止晶圓碰撞、摩擦。適用於SEMI FULL AUTO自動化機台AMHS。產品已經由專業清洗可再生使用。

關於鑄毅科技

鑄毅科技專注於為世界各地的客戶提供服務，擁有超過３０年的半導體製品生產保護經驗和強大的開發團隊。我們可以根據客製化需求，即時開發出各種高品質的塑膠製品，快速回應客戶。

我們的生產線涵蓋了多種機型，並生產各種半導體包材、醫療器材、ＯＥＭ /ＯＤＭ / ＯＢＭ塑膠製品。鑄毅科技提供一站式的作業流程，從設計、開模、注塑與運送，都由我們專業的團隊負責，為您呈現完美的產品與服務。

鑄毅科技的產品線涵蓋 IC 周邊包裝的各個領域。我們深刻理解客戶 需求及市場趨勢， 擁有超過 30 個系列、超過 1000 種產品。多樣化的客製化產品規格包括：

晶圓盒、晶圓卡匣、晶圓環、擴晶環、晶粒盤、Tyvek泰維克紙、晶舟 盒、單片 盒、吸塑盒…等。

鑄毅科技了解您的業務需求及企業目 標。我們的團隊將與您攜手合作，確保提供 100% 滿意的服務。用我們創新的包裝解決方案保護您的晶圓。