FOUP 前開式晶圓傳送盒(二手清洗再利用)

降低晶圓受到微塵汙染的風險

• 尺寸符合SEMI規範。
• 具有耐磨耗晶圓支撐器。
• 保護、運送、儲存晶圓。
• 提供高潔淨度之晶圓乘載與自動化解決方案。
• 產品經由專業清洗可再生使用。
  

  關於鑄毅科技

  鑄毅科技專注於為世界各地的客戶提供服務，擁有超過３０年的半導體製品生產保護經驗和強大的開發團隊。我們可以根據客製化需求，即時開發出各種高品質的塑膠製品，快速回應客戶。

  我們的生產線涵蓋了多種機型，並生產各種半導體包材、醫療器材、ＯＥＭ /ＯＤＭ / ＯＢＭ塑膠製品。鑄毅科技提供一站式的作業流程，從設計、開模、注塑與運送，都由我們專業的團隊負責，為您呈現完美的產品與服務。

  鑄毅科技的產品線涵蓋 IC 周邊包裝的各個領域。我們深刻理解客戶 需求及市場趨勢， 擁有超過 30 個系列、超過 1000 種產品。多樣化的客製化產品規格包括：

  晶圓盒、晶圓卡匣、晶圓環、擴晶環、晶粒盤、Tyvek泰維克紙、晶舟 盒、單片 盒、吸塑盒…等。

  鑄毅科技了解您的業務需求及企業目 標。我們的團隊將與您攜手合作，確保提供 100% 滿意的服務。用我們創新的包裝解決方案保護您的晶圓。